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由于無鉛焊料熔點的提升，需要拆焊工具同等的時間里提供更加充足的熱能，而出于對元器件的保護又不能提升拆焊溫度，同時接觸到元器件表面的熱風還要盡可能的柔和以避免芯片受到強烈的熱沖擊。

容易吸取貼片芯片、電阻、電容及各類圓形、微小型元件。 * 內(nèi)置氣泵，能夠吸取重量達120g的物體。

* 吸筆人性化設計，結(jié)構(gòu)輕巧。 * 真空吸力可無級調(diào)整。單工位設計，吸力強勁，Z大吸力可達120g。 * 能精確有效地控制芯片的吸放，避免釋放抖動。

使用兩只開關分別控制電源及加熱，在不加熱的情況下，也能顯示預熱板上的實際溫度，可避免意外燙傷。

加熱迅速，只需10秒可達250℃。 * 內(nèi)置溫度傳感器，輸出溫度穩(wěn)定。 * 冷熱風選擇，可預熱及冷卻芯片。